AMD نسل دوم پردازنده‌های Ryzen را با به‌کارگیری فناوری ساخت 12 نانومتری روانه بازار کرده است و ادعا می‌کند
نسبت به نسل اول با بهبودهای اساسی همراه هستند.
در ادامه به معرفی تغییرات و بهبودهای این پردازنده‌ها و چیپ ست جدید X470 می‌پردازیم. پیشنهاد می کنیم برای مشاهده لیست بیشتری از CPU ها به صفحه خرید cpu پلازا دیجیتال مراجعه کنید.
پردازنده ها
Ryzen 7 2700X رده بالاترین مدل موجود سری Ryzen 2000 است و در حال حاضر به عنوان جانشین Ryzen 7 1800X محسوب می‌شود.
این پردازنده دارای فرکانس پایه هسته 3.7 گیگاهرتز، فرکانس توربو بوست 8 هسته 4.3 گیگاهرتز و توان طراحی گرمایی 105 وات است
که نسبت به پرچم‌دار قبلی 10 وات افزایش یافته است.
بنابراین ما شاهد افزایش 100 مگاهرتزی فرکانس پایه و افزایش 300 مگاهرتزی فرکانس توربو هستیم
که تقریباً بالاتر از میانگین فرکانس قابل دست یابی با اورکلاک کردن 1800X است.
جالب‌تر اینکه 2700X به عنوان رده بالاترین مدل از پردازنده‌های نسل دومی Ryzen، برچسب قیمتی 329 دلار را یدک می‌کشد
که به طرز چشم گیری پایین‌تر از قیمت اولیه 499 دلاری و قیمت فعلی 349 دلاری 1800X است.
همچنین همراه با 2700X کولر جدید Wraith Prism RGB ارائه می‌شود که ارزش خرید آن را بالا می‌برد.
درست همانند نسل قبل، سری Ryzen 5 را مدل‌های شش هسته‌ای تشکیل می‌دهد.
Ryzen 5 2600X پرچم‌دار جدید این سری با فرکانس پایه هسته 3.6 گیگاهرتز و فرکانس توربو 4.2 گیگاهرتز است.
این مدل دارای توان طراحی گرمایی 95 وات است که نسب قبل برابری می‌کند. 2600X با قیمت 229 دلار به همراه کولر Wraith Spire عرضه می‌شود.
درست همانند نسل اول، مدل‌های بدون پسوند X پردازنده‌های 2600X و 2700X نیز عرضه شده‌اند.
هر دو Ryzen 7 2700 و Ryzen 5 2600 دارای توان طراحی گرمایی 65 وات و فرکانس پایین‌تر از مدل‌های با پسوند X هستند.
با این حال 30 دلار ارزان‌تر هستند.
تمامی مدل‌های جدید دارای کنترلر حافظه DDR4 دو کاناله با پشتیبانی از فرکانس استاندارد 2933 مگاهرتز هستند.
کنترلر حافظه نسل اول از پردازنده‌های Ryzen از فرکانس استاندارد 2666 مگاهرتز پشتیبانی می‌کند.
البته حالا با نسل دوم اغلب مادربردهای X470 از فرکانس 3200 مگاهرتز و حتی بالاتر پشتیبانی می‌کنند.
در نسل گذشته مدل‌های دارای پسوند X فاقد کولر استوک بودند اما حالا AMD همراه با تمامی مدل‌ها یک کولر استوک اختصاصی عرضه می‌کند
که غالباً نه تنها برای استفاده روزمره مناسب هستند، بلکه امکان دست یابی به فرکانس توربو بوست مناسبی را نیز می‌دهد.
فناوری ساخت 12 نانومتری
یکی از نقاط قوت نسل دوم پردازنده‌های RYZEN که AMD حسابی روی آن مانور می‌دهد،
به‌کارگیری فناوری ساخت جدید 12 نانومتری GlobalFoundries است که به عنوان 12LP یا فناوری ساخت 12 نانومتری کم مصرف شناخته می‌شود.
ادعا شده فناوری جدید در مقایسه با فناوری 14 نانومتری نسل اول با 10 درصد بهبود کارایی و 15 درصد بهبود چگالی مدارهای داخلی همراه است.
به‌کارگیری این فناوری جدید به تغییرات قابل توجه ای چون افزایش 10 درصدی فرکانس به رغم تغییر نکردن مصرف انجامیده است.
همچنین امکان کاهش مصرف انرژی برای دست یابی به فرکانس مشابه را AMD داده است.
- افزایش حداکثر فرکانس قابل دست یابی به مقدار 250 مگاهرتز (تقریبی- حدود 6 درصد)
- امکان اورکلاک کردن تمامی هسته‌ها به فرکانس نزدیک به 4.2 گیگاهرتز
- حدود 50 میلی ولت کاهش ولتاژ هسته
به ادعای AMD نسل دوم پردازنده‌های RYZEN قادر هستند ضمن 11 درصد مصرف کمتر انرژی، به همان فرکانس‌های نسل اول دست پیدا کنند.
AMD خود ادعا می‌کند این بهبود خود به افزایش 16 درصدی کارایی انجامیده است
اما باید در نظر داشت بهبود کارایی ادعایی ناشی از تغییرات بیشتری است.
اما آیا +ZEN واقعاً یک ریزمعماری جدید است یا صرفاً شاهد به‌کارگیری یک فناوری ساخت جدید هستیم؟
در حقیقت + ZEN در مقایسه با نسل اول ZEN با هیچ گونه تغییری در سطح طراحی همراه نیست
و بهبودهای ادعایی از تغییرات دیگری چون به‌کارگیری فناوری ساخت جدیدتر، بهینه سازی و تنظیم بهتر در کنار تغییرات
بیشتری در سطح Firmware داخلی پردازنده ناشی می‌شود.
لازم به ذکر است طراحی واحدهای CCX هیچ گونه تغییری نداشته و به همین دلیل از تشریح آن صرف نظر شده است.
حافظه
می‌توان گفت مهم‌ترین تغییر نسل دوم پردازنده‌های Ryzen تأخیر (Latency) حافظه است.
به ادعای AMD آنها موفق شده‌اند در کنار بهبود کارایی حافظه رم، یک سیکل از حافظه کش L1 و L2 و همچنین چندین سیکل از L3 بکاهند.
از آنجایی که IPC محض با حافظه کش (گنجایش، تأخیر و پهنای باند) گره خورده است،
AMD در وجود این تغییرات ادعا می‌کند پردازنده‌های جدید در مقایسه با نسل قبل قادر به ارائه 3 درصد IPC بالاتری هستند.
- 13 درصد تأخیر کمتر کش L1
- 34 درصد تأخیر کمتر کش L2
- 16 درصد تأخیر کمتر کش L3
- 11 درصد تأخیر حافظه پایین‌تر
- افزایش فرکانس حافظه قابل پشتیبانی از 2666 به 2933 مگاهرتز
از آنجایی که AMD بهبود تأخیر حافظه را در قالب درصد و زمان بیان کرده است،
احتمالاً از بهبودهای بیشتری ناشی شده و صرفاً به کاهش تعداد سیکل‌ها مربوط نمی‌شود.
به ادعای AMD آنها در نسل اول RYZEN تأخیر حافظه L2 را به 12 سیکل رساندند
اما در پی محدودیت زمانی ناچار شدند به 17 سیکل بسنده کنند.
بعدتر این مقدار در در پردازنده‌های Threadripper و Ryzen اصلاح شد که بهبود کارایی همراه بود.
حالا با نسل دوم RYZEN تأخیر کش L2 به 11 سیکل کاهش یافته است.
سؤال دیگری که پیش می‌آید، آیا 3 درصد بهبود IPC واقعاً محسوس است؟
به وضوح بهبود 3 درصدی IPC چندان محسوس نیست اما این تغییرات وسیع‌تری هستند
که باعث برتری کارایی نسل دوم پردازنده‌های RYZEN نسبت به نسل اول شده‌اند.
از جمله این تغییرات می‌توان افزایش 250 درصدی حداکثر فرکانس قابل دست یابی،
بکارگیری فناوری جدید Precision Boost 2 و XFR 2 را برشمرد که در ترکیب با یکدیگر، به بهبود قابل توجه کارایی منجر شده‌اند.
Precision Boost 2
یکی از بزرگ‌ترین تغییرات نسل دوم پردازنده‌های RYZEN نحوه عملکرد مکانیزم بوست یا همان اعمال فرکانس توربو است.
در نسل اول این پردازنده‌ها، فرکانس توربو طبق یک جدول از پیش تعریف شده
و بر اساس تعداد Thread ها در گام‌های مشخصی انتخاب و اعمال می‌شد. در نسل دوم فناوری Precision Boost این فرآیند دیگر ثابت نیست
و از پویایی بیشتری برخوردار است.
نمودار بالا به خوبی نحوه کارکرد Precision Boost 2 را نشان می‌دهد.
حالا این قابلیت ضمن بررسی فاکتورهایی چون توان طراحی گرمایی، تلاش می‌کند تا جای ممکن و رسیدن
به محدودیت‌ها، فرکانس توربو را افزایش دهد. این عوامل محدود کننده ترکیبی از عوامل دخیل در مصرف و گرما هستند.
Extended Frequency Range 2 (XFR2)
در نسل دوم پردازنده‌های Ryzen کارکرد قابلیت XFR تغییر کرده است.
در نسل اول این فناوری در مواقعی که تعداد Thread های در حال اجرا پایین بودند،
در صورت مهیا بودن شرایط دمایی و مصرفی فرکانس بوست از بیشینه فرکانس توربو فراتر می‌رفت.
اما در XFR2 محدودیت تعداد Thread های در حال اجرا برداشته شده است و حالا در صورتی که دمای پردازنده پایین‌تر از 60 درجه سانتی‌گراد باشد،
بدون اهمیت تعداد Thread ها، فرکانس بوست از بیشینه Precision Boost 2 فراتر می‌رود. البته همچنان محدود کننده‌ها پابرجا هستند.
برخی مادربردهای X470 دارایی گزینه‌های ویژه‌ای به منظور جابجایی محدودیت‌های XFR هستندکه می‌تواند بر بهبود بوست خودکار مؤثر باشد.
چیپ ست AMD X470
AMD همراه با نسل دوم پردازنده‌های Ryzen چیپ ست جدید X470 و بیش از 30 مدل مادربرد مبتنی بر آن را معرفی کرده است.
X470 از نظر قابلیت‌های فیزیکی هیچ گونه تفاوتی با X370 ندارد و خبری از افزایش تعداد درگاه‌های پرسرعت،
شکاف‌های توسعه یا خطوط PCIe نیست اما در عوض با بهبودهایی همراه است.
تقریباً تمامی قابلیت‌های X470 مشابه X370 است و تفاوت‌های آنها صرفاً به پشتیبانی از برخی قابلیت‌ها
چون و Precision Boost 2 و StoreMI محدود می‌شود.
مهم‌ترین تغییر چیپ ست X470 یا به طور دقیق‌تر مادربردهای مبتنی بر این چیپ ست، به بخش تغذیه پردازنده مربوط می‌شود.
StoreMI
AMD با چیپ ست‌های سری 400 یک قابلیت جدید به نام AMD StoreMI معرفی کرده است
که امکان ترکیب کردن یک یا چند SSD با هارددیسک و دستیابی به یک رسانه ذخیره سازی هیبریدی را می‌دهد.
در حقیقت این فناوری معادل Smart Response Technology اینتل است
اما از یک موتور نرم افزاری پیشرفته بهره می‌برد که محصول یک کمپانی ثالث به نام Enmotus است.
این قابلیت برای چیپ ست‌های سری 300 در دسترس نیست و باید برنامه FuzeDrive را به طور مجزا خریداری کرد.
StoreMI ضمن ترکیب کردن SSD با هارددیسک و ایجاد یک فضای ذخیره ساز واحد، به صورت هوشمندانه
فایل‌های با دسترسی بیشتر را به بخش سریع‌تر حافظه منتقل می‌کند.
این کار به افزایش کلی سرعت سیستم کمک می‌کند اما مزیت اصلی آن، شتاب بخشی به سرعت خواندن و نوشتن هارددیسک است.
در واقع StoreMI تلاشی است برای کاستن از نیاز کاربران برای SSD های پرظرفیت گران قیمت.
کولر استوک
همان‌طور که می دانید، در نسل اول Ryzen مدل‌های دارای پسوند X فاقد کولر استوک بودند.
اما حالا همراه با Ryzen 7 2700X کولر جدید Prism RGB ارائه می‌شود که نه تنها زیباتر است،
بلکه توانایی بهتری در دفع گرما نیز دارد.
همراه با Ryzen 7 2700 کولر Spire RGB عرضه می‌شود که علی رغم دارا بودن نورپردازی، به زیبایی و کارآمدی Prism RGB نیست.
با این حال احتمالاً برای مهار گرمای مدل‌های با توان طراحی گرمایی 95 وات کافی باشد.
خریداران Ryzen 5 2600X کولر Spire و خریداران Ryzen 5 2600 کولر Stealth را دریافت می‌کنند.